浅析电阻的温度系数
电阻温度系数(TCR)表示电阻当温度改变度时,电阻值的相对变化,当温度每升高1℃时,导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃(即10E(-6)•℃)。
定义式如下:TCR=dR/R.dT 实际应用时,通常采用平均电阻温度定义式如下:TCR(平均)=(R2-R1)/(R1*(T2-T1))=(R2-R1)/(R1*ΔT)
R1--温度为t1时的电阻值,Ω;
R2--温度为t2时的电阻值,Ω。
很多人对镀金,镀银有误解,或者是不清楚镀金的作用,现在来说明一下:
1、镀金并不是为了减小电阻,而是因为金的化学性质非常稳定,不容易氧化,接头上镀金是为了防止接触不良(不是因为金的导电能力比铜好)。
2、众所周知,银的电阻率最小,在所有金属中,它的导电能力是最好的。
3、不要以为镀金或镀银的板子就好,良好的电路设计和PCB的设计,比镀金或镀银对电路性能的影响更大,也就是说合理的电路板设计更重要。
4、导电能力银好于铜,铜好于金。
电阻的温度系数,是指当温度每升高一度时,电阻增大的百分数。
例如,铂的温度系数是0.00374/℃。它是一个百分数。在20℃时,一个1000欧的铂电阻,当温度升高到21℃时,它的电阻将变为1003.74欧。
实际上,在电工书上给出的是“电阻率温度系数”,因为我们知道,一段电阻线的电阻由四个因素决定:1、电阻线的长度;2、电阻线的横截面积;3、材料;4、温度。前三个因素是自身因素,第四个因素是外界因素。电阻率温度系数就是这第四个因素的作用大小。
实验证明,绝大多数金属材料的电阻率温度系数都约等于千分之4左右,少数金属材料的电阻率温度系数极小,就成为制造精密电阻的选材,例如:康铜、新康铜、锰铜等。
现在贴上常见电阻合金材料温度系数:
锰铜 1级 -3~+5 PPM/°C
锰铜 2级 -5~+10 PPM/°C
锰铜 3级 -10~+20 PPM/°C
-
康铜 ±40 PPM/°C
镍铬合金:
Gr20Ni80 80 PPM/°C
Gr15Ni60 140 PPM/°C
Gr20Ni35 360 PPM/°C
铁铬铝合金
0Gr25Al5 30 PPM/°C
0Gr13Al4 65 PPM/°C
不锈钢:
304 800 PPM/°C
201 1000PPM/°C
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